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q=%E7%A7%A6%E9%A3%9E&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
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秦飞
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1.
大学英语四级词汇精讲
已借21次.
订购中
著者:
秦飞
出版社:
华东理工大学出版社
出版日期: 1999.12
文献类型:
图书 , 索书号:
H313/80
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著者简介
2.
弹性与塑性理论基础
已借4次.
订购中
著者:
秦飞
吴斌
出版社:
科学出版社
出版日期: 2011
文献类型:
图书 , 索书号:
O343/39
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内容简介
著者简介
3.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN605/19
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著者简介
4.
可靠性物理与工程:失效时间模型:time-to-failure modeling
订购中
著者:
麦克弗森
出版社:
科学出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
TB114.2/34
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著者简介
5.
先进倒装芯片封装技术
订购中
著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/52
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内容简介
著者简介
6.
硅通孔3D集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304.2/13
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